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구리-아연-주석 CuZnSn의 합금 전석에 SUCOPLATE 전기 도금욕의 전기 화학
Electrochemistry of the SUCOPLATE electroplating bath for the deposition of Cu-Zn-Sn Alloy

등록 2008.11.23 ⋅ 92회 인용

출처 Applied Electrochemistry, 31권 2001년, 영어 8 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.12
카파그로 Copper Glo 구리-아연-주석 Cu-Zn-Sn 합금도금에 사용되는 상업용 알칼리 시안화물 전기도금조 화학을 조사하였다. 전압전류법, 피막조성 및 형태는 Cu(i), Zn(ii) 및 Sn(iv) 의 세가지 금속이온의 농도와 시안화물, 수산화물, 탄산염 및 시안화물 농도의 함수로 조사하였다. 합금 구성 및 품질의 추세는 알려진 욕...
  • 금속표면을 미려하게하는 도금기술에 대해 금도금의 기술문제와 최근 세계의 금도금욕 개발현황을 간단히 소개
  • 은 스트라이크 도금 ^ Silver Strike Plating 구리ㆍ구리합금 철ㆍ철합금소재에 적용되며 1.4~2 g/l 시안화은칼륨 60~150 g/l 시안화소다 로 조성한다. 참고 [은도금액] [은...
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  • 팔라듐 및 팔라듐합금 도금에서 합금도금된 수소의 탈착은 미세균열을 일으킬수 있다. 분리프로세스는 완료하는데 며칠이 걸린다. 수소유도 미세 균열을 도금후 즉시 감지할...