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주석 침지 도금
Immersion Tin Plating - A surface finish for solder and press-fit application

등록 2011.08.05 ⋅ 51회 인용

출처 HMC, 2008, 4, 영어 5 쪽

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.02
지난 몇년간 납프리의 논의로 침지 주석도금이 SDM 어셈블의 표준 표면처리로 되었다. 대부분의 어셈블은, 예외없이 2006년 7월 이후 납프리 마켓에 출시되었다.
  • 자동차부품 자동차차체 가존제퓸 건축부재 항공기부품등에 적용되고 있는 최근의 방식도금에 관하여 전기도금법에 의한 아연계 도금을 중심으로 설명 [防食めっきの最近の動...
  • 에틸렌디아민 테트라아세트산 (EDTA) 및 트리에탄올아민 (TEA) 이 착화제로서 팔라듐 및 구리 전극에 대한 제2구리 이온의 전기화학적 환원 및 포름알데히드 산화에 미치는 ...
  • 프린트 배선판의 다층화 고밀도화에 따라 배선판의 마무리 두께의 증가와 스루홀 소구경화로 고아스팩화하고 있다.
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