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반도체 공정에서 구리기둥 주석범프의 전해도금 형성과 특성
Formation and Properties of Electroplating Copper Pillar Tin Bump

등록 : 2014.08.29 ⋅ 14회 인용

출처 : 한국해양정보통신학회, 2010 추계종합학술대회, 한글 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

왕리1) 정원철2) 조일환3) 홍상진4) 황재룡5) 소대화6)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.04
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