로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 범프도금 2건

습식도금 자료분류

자료수 11085 건

추천글

Tag LIST

반도체 공정에서 구리기둥 주석범프의 전해도금 형성과 특성
Formation and Properties of Electroplating Copper Pillar Tin Bump

등록 2014.08.29 ⋅ 37회 인용

출처 한국해양정보통신학회, 2010 추계종합학술대회, 한글 4 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

왕리1) 정원철2) 조일환3) 홍상진4) 황재룡5) 소대화6)

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.04
구리기둥의 산화방지 대안으로 주석측벽 산화방지 보호막 구조의 범프제작, 제안된 구조의 도금기법을 비롯한 제작공정과 방법의 소개, 기존의 CPB-구리기둥 범프와 주석측벽 보호막 구조의 개선된 CPTB-구리기둥 주석범프의 전기적 특성에 대하여 비교, 분석 및 고찰