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범프도금 2건
반도체 공정에서 구리기둥 주석범프의 전해도금 형성과 특성
Formation and Properties of Electroplating Copper Pillar Tin Bump
자료 :
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분류 :
범프도금 ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.04
구리기둥의 산화방지 대안으로 주석측벽 산화방지 보호막 구조의 범프제작, 제안된 구조의 도금기법을 비롯한 제작공정과 방법의 소개, 기존의 CPB-구리기둥 범프와 주석측벽 보호막 구조의 개선된 CPTB-구리기둥 주석범프의 전기적 특성에 대하여 비교, 분석 및 고찰
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30~50 μm 두께의 양극산화 피막을 화성처리한 알루미늄 시료에 집접거리 20 mm 의 렌즈를 이용한 레이저빔을 주사하여, 산화피막의 파괴 제거 거동을 상세히 검토
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IGBT 정류기 ^ Insulated Gate Bipolar Transistor Rectifire [인버터]의 원리를 이용한 정류기로 상용 교류전원을 받아 1차 정류한 후 인버터부에서 19 KHz 이상의 높은 주...
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아연도금은 도금한 상태로는 변색이 되기 쉽고 지문이 묻기 쉽다. 특히 습기가 있는 공기 중에서는 백색 반점이 생기기 쉽다. 또한 우수한 광택제를 사용하지 않는 한 ...
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구리 모제에 주석도금한 버스바와 황동 모제에 은도금한 조인트의 볼트 체결 후 전기적 전도성의 향상을 위해 결합면에 납땜 공정을 진행 하고 있습니다. 납땜은 조인트(황...