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정원철 1건
반도체 공정에서 구리기둥 주석범프의 전해도금 형성과 특성
Formation and Properties of Electroplating Copper Pillar Tin Bump
자료 :
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분류 :
범프도금 ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.04
구리기둥의 산화방지 대안으로 주석측벽 산화방지 보호막 구조의 범프제작, 제안된 구조의 도금기법을 비롯한 제작공정과 방법의 소개, 기존의 CPB-구리기둥 범프와 주석측벽 보호막 구조의 개선된 CPTB-구리기둥 주석범프의 전기적 특성에 대하여 비교, 분석 및 고찰
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전기 도금을 하기 전에 일반적인 탈지 원리를 설명하기 위한것으로, 모든 특정 응용 프로그램에 적용되는 것은 아니다. 특정한 경우 크리닝 방법은 이 안내서에 나와 있는 ...
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피로인산욕의 금 Au 전석에 관하여, 도금조건을 변화하여 만든 금도금 피막의 물성및 그 전착면의 결정 구조등에 관하여, 고전적인 시안욕과 비교하여 검토
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전주도금법에 의한 철 Fe-6. 5wt % Si 박판의 연속제조 방법개발을 목적으로 하였으며, 이를 위하여 먼저 철 Fe 도금층내에 규소 Si 이 석출되는 기구와 Si 의 석출에 ...
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황산구리도금 불량대책 ^ Copper Sulfate Plating Trouble shooting 양극부동태 및 피막발생 양극 전류밀도 과대 양극→조사후 보충 염화물 이온 과대 →분석후 조정 황산이온...