로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Naoki FUKUMURO 6건
주석-은-구리 SnAgCu 납땜(솔더)의 접합 강도가 높은 신뢰성을 가진 무전해 순수 니켈 Ni 도금
Electroless Pure Ni Plating Having higher reliability of joint strenth with Sn-Ag-Cu solder

등록 : 2011.08.28 ⋅ 63회 인용

출처 : 일렉트로닉스실장학회지, 9권 1호 2006년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

Sn-Ag-Cu鉛フリーはんだとの接合信頼性に優れた無電解純Niめっき

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.10
무전해 니켈-인 Ni-P 도금의 대체재료 로서 전기전도성이 높은 무전해 순니켈 도금막의 적합성을 검토할 목적의 연구

연관글

  1. 연구문헌자료.. 다양한 전처리와 외부 자기장을 이용한 저탄소강의 니켈-인 무전해 도금
  2. 연구문헌자료.. 팔라듐이 없는 활성화를 통한 탄소섬유의 무전해 니켈 도금 제조 및 연구
  3. 연구문헌자료.. 팔라듐 프리 활성화로 탄소섬유의 무전해 니켈 도금의 제조 및 연구
  4. 연구문헌자료.. Sn-Ag-Cu 3원계 합금 솔더 전착에 있어서 첨가제의 영향에 관한 연구
  5. 연구문헌자료.. 열순환 및 기계적 테스트를 받는 무전해 니켈 도금된 폴리프로필렌의 평가
  6. 연구문헌자료.. 합금 도금욕의 개선 - 니켈-인합금 도금의 내식성에 관한 연구
  7. 연구문헌자료.. 울트라 블랙 니켈 인 피막의 석출
  8. 연구문헌자료.. 무전해 Ni-P 도금을 위한 계면활성제 및 화학 모델링
  9. 연구문헌자료.. 휴대폰 PWB용 고인 무전해 니켈 공정
  10. 연구문헌자료.. 무전해 접근법을 통해 얻은 중고인 Ni-P 피막 : 용액 조제의 최적화 및 피막의 특성