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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 알루미늄과 기타 비금속에 직접 크롬을 도금을 하는 공정으로,알루미늄 이외의 비금속에 적용 할 수 있지만, 알루미늄에 직접 크롬을 도금하는 것은 매우 까다로운 공정을 ...
  • 무전해 니켈-구리-인 Ni-Cu-P 합금도금 피막과 NR 과 SBR 에 직접 가압에 대해 검토했다. Cu 함유량이 0~20 mol % 의 도금피막은 고무가 응집파괴 할 정도로 강력한 밀착력...
  • 철강의 부식방지를 위해서는 표면상태를 안정화하는 재료를 철강 제조 시 첨가하는 스테인리스강 등이 있고, 그 외에도 표면에 피복을 입히는 도금, 도장 방법등이 널리 사...
  • 최대 약 15 중량 % 의 니켈을 함유하는 아연-니켈 합금 전착물에 도금된 크롬산염 피막을 형성하는데 적합한 산성 크롬산염 수용액을 포함하며,이 용액의 pH는 약 1.3 ~ 2.7...
  • PCB 기술의 최신 동향파악 및 설게분야와 산학협력 관계를 더욱 긴밀히 하는 계기