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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 16590회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 황산 구리(동) 도금용 첨가제 ^ Copper plating Intermediate [황산구리도금|황산 구리(동) 도금] 액의 주요성분 황산구리와 황산 그리고 염소 (Cl-) 포리옥시에칠렌계 또는...
  • 1. PCB란? 2. 국내외 PCB 역사 3. 산업 현황 4. 종 류 5. 제조 공정 6. 세부제조공정
  • 진공증착법은 수 Ω 이하의 저저항 및 수 ㏀ 이상의 고저항의 제작이 곤란하므로 낮은 TCR 특성을 가지 저항체의 제작을 중심으로 설명하고, 전처리와 재질의 성질이 저항특...
  • 소형 전자 장치는 주로 미세 패터닝 기술을 사용하여 생성된다. 무전해 Ni-P/Au 도금은 이러한 인쇄회로 기판의 금속 마감에서 중요한 역할을 한다. 패턴 형성 능력을 향상...
  • 광택도금과 함께, 무광택표면 마감처리 방법, 즉 사틴처리법이 있다.이 사틴도금법은 많은 응용면에서 장식적인 효과와 기능성을 훌륭하게 겸하고 있다. 특히 방섬광의 ...