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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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HEDP 구리 도금욕의 특성에 대한 첨가제의 효과
HEDP 구리도금은 0.4 g/L 첨가제 R 이 구리도금액의 습윤성, 분산성, 심도금능력에 미치는 영향을 연구하였고, 0.4 g/L 첨가제 R 에 의해 얻은 피막의 외관을 다양한 표면에서 관찰하였다. 첨가제의 첨가 전후 용액의 접촉각이 37.0° 에서 24.5° 로 감소하였으며, 첨가제 첨가로 인해 용액의 습윤성이 ...
구리/합금
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Plating and Finishing · 44권 5호 2022년 · QIU Yuan ·
YUAN Quan
외 ..
참조 3회
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칩 제조에 있어서 구리 전기도금 첨가제의 연구 진행
첨가제는 핀홀이 없는 충전을 달성하기 위한 칩 구리 전기도금 공정에서 없어서는 안 될 부분이다. 전기도금 용액의 구성은 복잡하며 전기도금 공정에서 촉진제, 억제제, 레벨러와 같은 다양한 첨가제의 시너지 메커니즘을 더욱 명확히 할 필요가 있다. 칩용 구리 전기도금 첨가제의 반응 메커니즘을 밝...
구리/합금
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44권 2호 2022년 · Plating and Finishing · ZHOU Miaomiao ·
ZHANG Yu
외 ..
참조 5회
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새로운 유형의 저분자 전기도금 구리 레벨링제에 대한 시뮬레이션 연구
2,2'-dithiodipyridine (2-PDS) 과 구리를 각각 연구대상과 연구 매트릭스로 삼고 양자화학계산과 분자동역학 시뮬레이션을 이론적 시뮬레이션 방법으로 삼아 2-PDS와 구리 사이의 상호작용과 상호반응 2-PDS 분자는 풍부한 활성점과 강한 결합력으로 인해 구리 이온의 석출을 방해하는 레벨러 능력을 ...
구리/합금
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Plating and Finishing · 45권 1호 2023년 · Wang Xu ·
Li Zhen
외 ..
참조 4회
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새로운 산성 구리 전기도금 촉진제 MA의 응용 연구
산성구리 전기도금은 인터커넥트 생산에 있어 가장 필수적인 기술로 첨가제 모니터링 불량 문제를 해결하기 위해 산성 구리도금의 화학적 안정성 저하로 도금액이 노화되면서 전착성이 저하되고 피막 결절이 발생하는 문제를 해결하기 위한 것이다. SPS 및 MPS, bi-Cu-mercapto-propane-sulp...
구리/합금
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Plating and Finishing · 45권 12호 2023년 · Lan Lan ·
Wang Chong
외 ..
참조 10회
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구리의 전기화학적-기계적 평탄화 : 전해질에 있어서 표면층의 전압 제어 제거에 대한 화학 첨가제의 효과
구리의 CMP(화학적 기계적 평탄화)는 이제 통합 구리 제조 시 재료 처리의 필수적인 부분이 되었다. 회로공정은 연마 단계에서 샘플에 상당한 하향힘을 적용해야 하므로 Cu 라인 아래에 기계적으로 약한 유전층을 포함하는 시스템에는 적합하지 않을 수 있다. 최근 CMP의 가능한 확장으로 전기화학적-기...
구리/합금
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Materials Chemistry and Physics · 94호 2005년 · P.C. Goonetilleke ·
D. Roy
참조 31회
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유기 첨가제 존재에 있어서 구리 전착의 초기 단계
백금과 텅스텐에 전기화학적으로 도금된 구리 결정의 핵생성과 성장 역학은 광택 구리 도금을 위한 복합 유기 첨가제를 연구하였다. 교환 전류 밀도 i0, 구리 이온의 전이 계수 α, 고정 핵 생성 속도 1st 및 임계 구리 핵의 크기 nk에 대한 데이터를 얻었다.
구리/합금
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Electrochimica Acta · 38권 16호 1993년 · E. MICHAILOVA ·
I. VITANOVA
외 ..
참조 22회
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유리 상에 제작한 산화주석막의 열처리와 팔라듐리스 전기 구리도금
유리 위에 코팅한 산화주석막의 다이렉트 전기구리 도금의 검토 결과에 대해 보고하였다.
구리/합금
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표면기술 · 74권 3호 2023년 · Satoshi NAGAYA ·
Yoichi OBINATA
외 ..
참조 9회
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알칼리욕에서 착화제 트리에탄올아민으로부터 구리의 전착
구리 전착을 위한 비시안화물 전해질로서 트리에탄올아민 (TEA) 의 사용을 연구하였다. 3D 구리 성장중 전착 속도와 음극 흡착에 대한 TEA 농도의 영향을 조사하였다. TEA는 구리와 안정한 복합체를 형성하며, 가장 안정한 것은 Cu(TEA)(OH)3‾ 다. 표면 개질제 역할을 하여 즉각적인 핵 생성을 촉진하고...
구리/합금
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Electrochimica Acta · 425호 2022년 · Carolina Ramírez ·
Benedetto Bozzini
외 ..
참조 13회
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구리의 화학적 기계적 평탄화에 있어서 글리신의 역할
화학 기계적 연마 (CMP)는 구리 상호 연결을 포함하는 집적 회로 생산에 필수적인 공정이다. 구리 CMP 에 사용될 수 있는 대표적인 반응성 슬러리에서 글리신의 역할은 작용 메커니즘에 대한 이해를 높이기 위한 목적으로 연구하였다. 실험적으로 측정된 분극 곡선은 구리-물 및 구리-물-글리신 시스템...
구리/합금
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Electrochemical Society · 149권 6호 2002년 · Serdar Aksu ·
Fiona M. Doyle
참조 29회
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무전해 구리 석출에 대한 EDTA/THPED 이중 리간드의 영향
단일 리간드 무전해 도금 공정은 지난 수십 년 동안 광범위하게 연구하였으며, 이 연구는 무전해 도금 공정에서 이중 리간드 시스템 (EDTA/THPED) 을 사용하는 이점을 조사하였다. Tetrakis (2-hydroxypropyl) ethylenediamine (THPED) 농도를 증가하면 전극 전위가 음으로 이동하는 것으로 나타났다. ...
구리/합금
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Electrochem. Sci. · 13권 2018년 · Lu Jianhong ·
Jimmy Yun
외 ..
참조 16회
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