로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 775건

습식도금 자료분류

자료수 10977 건
List of Articles
Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

일반적으로 광택제 효과가 알려져 있지 않은 억제제의 광택 효과에 주목하고, 방향족 고분자화합 물 억제제가 구리 평판 도금에 미치는 영향, 특히 구리의 결정성, 입도, 편평도 및 가시광선 영역에서의 반사율 등을 조사하였다. 구리도금용 전해액에 유기첨가제인 Ralufon#14을 가하여 평판 구리 박막...

구리/합금 · New Physics: Sae Mulli · 72권 5호 2022년 · Hoyoung Suh · Mina Heo 외 .. 참조 10회

연성 인쇄회로 기판(FPCB)에 적용하기 위해서는 전기도금된 구리가 낮은 표면 거칠기와 잔류 응력을 가져야 한다. 8μm 두께의 전기도금 구리의 표면 거칠기 및 잔류 응력이 억제제, 레벨러, 촉진제 등의 유기 첨가제에 미치는 영향을 연구하였다. 전해질에 고농도의 촉진제를 제외한 첨가제를 첨가하면 ...

구리/합금 · COR SCI TEC · 6권 4호 2007년 · Jongsoo Kim · Heesan Kim 참조 27회

철 소재에 구리 피로인산 도금의 시간 변화 유형과 도금의 결합 강도 사이의 관계를 연구하기 위해 정전류 방법을 사용했으며 임계 시작 전류 밀도(DKC) 개념을 제안하였다. 시작 작동 전류 DKI가 더 클 때 DKC보다 철 전극이 먼저 철 표면의 활성화 전위, 즉 기판 표면이 활성화된 후 구리의 석출 전위...

구리/합금 · Electrochemistry · 11권 2호 2005년 · FENG Shao-bin · SHANG Shi-bo 외 .. 참조 18회

두 종류의 관능기를 갖는 메틸 오렌지 (MO) 는 촉진제와 억제제 역할을 모두 수행할 수 있으며, 이는 스루홀 (TH) 구리 전기도금 실험에서 전기도금 첨가제 시스템을 단순화하기 위한 특수 레벨러로 사용되었다. MO는 자발적으로 구리 표면을 평탄화하고 음극 표면에 잘 흡착되어 음극의 구리 전착을 억...

구리/합금 · Electrochemistry · 28권 7호 2022년 · Jia-Ying Xu · Shou-Xu Wang 외 .. 참조 23회

고밀도 나노트윈드 구리 피막을 최적화된 전해질로 펄스 전기도금하였다. 나노트윈드 형성에 영향을 미치는 요인인 MPS의 함량이 펄스 전기도금 공정 중에 전해질에 첨가하였다. MPS 없이 전기도금된 구리 피막은 입자는 크지만 나노트윈드는 몇 개 있는 것으로 나타났다. MPS 함량을 10 ppm 에서 4...

구리/합금 · Electrochemistry · 29권 8호 2023년 · Yu-Xi Wang · 참조 33회

글리세롤 첨가가 산성 황산염 용액에서 구리 도금의 미세 구조, 내식성 및 전착 공정 효율에 미치는 영향을 조사하였다. 글리세롤을 첨가하면 입자 및 결정립 크기가 감소하고 거칠기가 감소하며 피막의 인장 변형이 증가하였다. 글리세롤의 첨가에 따라 전착 효율과 내식성이 증가하여 0.42 mol⋅L-1 농...

구리/합금 · Materials Research. · 25호 2022년 · Rafael Santos Barbosa · Guilherme Yuuki Koga 외 .. 참조 11회

구리-주석(Cu-Sn) 층은 잘 알려져 있으며 장식 및 일부 기술 분야에서 니켈 사용을 피하기 위해 자주 사용된다. 산업용 전기도금은 여전히 시안화물이 포함된 용액을 사용고 있다. 시안화물을 대체하려는 시도가 많이 있었지만 지금까지 성공은 미미하였다. 외관, 작업, 도금 속도 및 기타 특성 측면에...

구리/합금 · NASF SUR/FIN · Jun 2012 · Sascha Berger · Klaus Bronder 외 .. 참조 27회

리튬이온전지에 사용되는 양극 동박의 성능 요구사항의 개선으로 두께 6 μm 이하, 인장강도 300~350 MPa, 연신율 10 % 이상의 이중광학 동박 생산이 기대된다. 전해질에 적절한 첨가제를 첨가하면 동박의 특성을 효과적으로 향상시킬 수 있다는 사실이 밝혀졌다. 구리 전착에서 세 가지 유기 첨가제와 C...

구리/합금 · Plating and Finishing · 44권 12호 2022년 · CHENG Qing · LI Ning 외 .. 참조 56회

HEDP 구리도금은 0.4 g/L 첨가제 R 이 구리도금액의 습윤성, 분산성, 심도금능력에 미치는 영향을 연구하였고, 0.4 g/L 첨가제 R 에 의해 얻은 피막의 외관을 다양한 표면에서 관찰하였다. 첨가제의 첨가 전후 용액의 접촉각이 37.0° 에서 24.5° 로 감소하였으며, 첨가제 첨가로 인해 용액의 습윤성이 ...

구리/합금 · Plating and Finishing · 44권 5호 2022년 · QIU Yuan · YUAN Quan 외 .. 참조 23회

첨가제는 핀홀이 없는 충전을 달성하기 위한 칩 구리 전기도금 공정에서 없어서는 안 될 부분이다. 전기도금 용액의 구성은 복잡하며 전기도금 공정에서 촉진제, 억제제, 레벨러와 같은 다양한 첨가제의 시너지 메커니즘을 더욱 명확히 할 필요가 있다. 칩용 구리 전기도금 첨가제의 반응 메커니즘을 밝...

구리/합금 · 44권 2호 2022년 · Plating and Finishing · ZHOU Miaomiao · ZHANG Yu 외 .. 참조 22회

목록