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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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프라스틱도금은 그 대부분이 ABS 수지로, 자동차부품에 많이 사용되며, 도금의 기초와 공정에 관하여 설명
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다공성 저유전율 유전체 재료를 반도체 장치에 도입하려면 낮은 다운포스 구리화학 기계적 평탄화 CMP 를 개발해야 한다. 대체 부동태화제 인 5- 페닐 -1H- 테트라졸 PTA 가...
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SiC의 전기 화학 반응 활성을 높이는 접근법과 그것을 굳이 극한까지 저하시키는 접근법에 의해 SiC의 양극산화에 임하고, 다공성 구조의 형성, 위치 선택적인 금속 [[...
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산성 주석 전기도금은 다음 식을 갖는 광택제 화합물을 포함한다. 여기서 O 는 산소이고 A 는 수소, 하이드록시 알킬, 폴리알콕시 및 3- 설포 프로필로 구성된 부류에서 선...
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하이스루욕 ㆍ Hi-Throw Bath 미국 알라이드 사의 [주석연합금도금|주석-납 합금도금(붕불화욕)]의 상표명이며, 인쇄회로 (PCB) 용 [황산구리도금욕]을 말하기도 한다. 일반...