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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3208회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 환원제를 사용하지 않고 피도금 금속표면의 산화를 방지하고, 납땜접합 특성이 양호한 금 Au 피막을 형성시키는, 치환형 무전해금도금액
  • 2중니켈도금의 반광택 니켈과 광택니켈사이에 간단히 니켈스트라이크 방식의 1 미크론 정도의 도금으로 내식성을 증대하는 니켈도금 일어 sc280227147.pdf 영어 stm24051215...
  • 프로테듀어 플러스 합금 도금욕은 고 내식성의 아연-철 합금 전착의 노시안 알칼리 도금욕으로 정지욕 (rack) 및 회전욕 (barrel)에 사용되며 전착은 균일한 기능적 광택의 ...
  • 부동태피막에 대한 In istu 연구에 의하면, 금속/부동태 피막간의 계면 또는 부동태 피막/용액 간의 계면에서 짧은 시간동안 전달는 전하가 부동태 피막의 성장속도를 ...
  • 전자제품의 점진적인 소형화로 인해 현대의 핸드헬드 장치 (예 : 스마트 폰) 는 하나의 장치에 점점 더많은 기능을 통합 하였다. 이러한 장치의 핵심 요소중 하나는 HDI PCB...