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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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벤조산나트륨은 농도가 0.03 M 보다 높을때 아연 전착에 차단효과가 있지만 농도가 0.03 M 보다 낮을때 아연핵의 형성속도를 가속화하는 것으로 밝혀졌다. 벤조산은 표면에 ...
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전처리 공정의 설계 전해세척액의 관리방법 자동화에 대한 취급을 중심으로 설명
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이중 스크라이크 은도금 ^ Double Strike Silver Plating 철강소재 제품은 소량의 [시안화은]이 포함된 [시안화구리도금|시안화 구리도금]욕에서 스트라이크 [은도금]을 하...
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전자장치의 금속화 및 연결에 사용되는 도금기술에 중점을 둘것이다. 금속화에서는 반도체 및 PCB용 구리도금에 의한 배선형성, 특히 첨가제에 중점을 두고, 구리 전기도금...
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에칭, 촉매 활성화 및 무전해도금을 포함하는 습식공정을 조사하여 우수한 밀착력을 가진 니켈 도금을 전착하였다.