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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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붕산을 대체한 구연산을 이용한 도금액이 개발되었으나, 구연산 이외의 붕산 대체물질의 검토 결과, 사과산을 이용한 도금욕을 구연산욕과 비교하여, 도금특성을 평가한 보...
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프린트 배선판상의 두께 3~5 μm 납땜 도금 목적의 도금욕을, 납땜 페스트 대신 프린트기판에 실장시 필요한 10 μm 이상의 납땜 프리피막을 목적으로 한 두께 도금욕의, 새로...
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용액농도를 변화한 징케이트용액 및 첨가제로서 미량의 철 Fe3+ 이온을 함유한 징케이트용액을 이용하여, 시료를 순 알루미늄 Al 을 사용하고, 제 1 및 제 2 징케이트 처리...
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저항체로서의 특성향상을 목적으로, 부도체표면상에 도금피막을 형성하는 무전해 니켈-붕소 Ni-B를 매트릭스로서, 여기에 크롬분말을 분산한 무전해 복합도금에 관하여 검토...
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합금 전착 공정에 영향을 미치는 결정적 요인을 결정하고 Zn-Ni-Mn 아연니켈망간합금도금 거동에 대한 구연산소다의 영향을 조사하여 최대 전극반응속도에 해당하는 구...