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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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미크론 기술을 결집한 전자부품의 연구개발, 특히 미세배선기 형성에 있어서 표면 계면 나노테크노로지의 응용에 관한 연구결과 소개
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무전해 Ni-P 도금피막상에 치환 Au도금피막을 형성할때의 납땜부착성에 있어서 Ni-P 도금피막중의 P 함유율의 영향을 검토
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리사이클방법으로는 다단향류수세에 의한 절수법, 이온교환에 의한 최종수세수의 복환재생법, 폐수에서 크롬산 이온을 아니온교환수지에 흡착하는 방법등이 있다.
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도금 공정 실험을 위한 현재 기술은 Hull-Cell 또는 그 파생물을 기반으로 하며, 이는 전착물을 육안 검사를 기반으로 정성적 정보만을 제공한다. 하나의 자동화된 빠른 실...