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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17539회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 귀금속 회수의 주변기술과 새로운 대처를 소개하면서, 재활용된 귀금속을 다시 도금용 원료로 이용하는 것에 대해 설명하였다. 귀금속 도금 공정 중에 발생하는 회수수, 수...
  • 부스바 ㆍ Busbar 정류기에서 도금조까지의 전류 이송을 위한 통전 선로를 말한다. 전기저항을 감소하기 위해 주로 구리를 사용하며, 경우에 따라 알루미늄을 사용하기도 하...
  • 초박형 질화티타늄 TiN 장벽층에 상온 무전해구리도금 시드층의 개발이다. 이 새로운 공정은 0.118 μm 미만 ULSI 공정을 위한 [[다마신[] 층간 금속구조와 호환 된다. ...
  • 기존 인산염 피막 처리제의 구성요소인 유리산 (H3PO4), 제 1 인산아연 [Zn(H2PO4)2], 촉진제 (O) 를 주성분으로 하고 기존 피막 처리액의 온도인 45 ± 2 ℃ 에서 35 ± 2 ℃ ...
  • 독성의 원소를 함유한 릴렉트로닉스 폐기물의 축척되는 현실을 방지하기 위하여, 납프리 납땜도금의 개발및 실용화를 검토