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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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고속부분도금법인 달릭 프로세스를 이용한 쉬운 부분도금의 현장적용기술에 관한 설명
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생분해성 무전해 니켈-붕소 Ni-B 욕의 개발에 대해 보고하고 그 특성을 평가했다. 도금속도에 대한 성분, 온도 및 pH 의 영향을 연구했다. 주사전자 현미경, X-선회절, X-선...
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도금액 중의 레벨러 성분관리를 하지 않고 안정적인 도금막의 특성을 얻을수 있도록 한다. 유기 아미드 및 아민화합물 군으로 부터 선택된 적어도 하나의 레벨러 물질을 도...
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철-니켈 Fe-Ni 합금도금 공정을 MEMS 기술에 적용하기 위한 기초 연구로서, UV-LIGA 를 이용하여 다양한 형상과 조성을 가지는 Ni-Fe 합금 미세구조물을 제작하고, 전주도금...
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서스캅 · SUSCOP "SUSCOP" 은 [스테인리스강] 판에 구리도금한 제품으로 스텐리스의 내구성과 구리의 온화함을 더한 복합재료로서 건축물의 외장 마감 등에 이용된다. 특징 ...