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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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시안화구리 도금액 관리 ^ Copper Cyanide Plating Bath Control 도금액 성분의 역할 시안화구리 Copper Cyanide 〔Cu(CN)2〕 시안화구리는 구리이온의 보급원이다. 시안화...
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무전해 니켈-레니움-인 NiReP 합금피막의 전기저항 특성과 구조에 있어서 열처리 효과를 중심으로 논의를 하고, 그 효과를 레니움 Re 공석량에 관한 계통적으로 실험한 보고
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전자부품의 납프리화는 기판실장의 납땜의 납프리화, 전자부품 전극의 도금의 납프리와, 전자부품 내부재료의 납프리화를 포함하는 개념으로, 납땜의 납프리화를 중심으로 설명
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폴리에틸렌 이민을 함유한 질산암모늄 욕에서 은 Ag 피막의 전착을 조사했다. 석출의 형태와 결정방향을 제어하여 피막의 비저항을 향상시킬수 있다고 생각했다. 따라서. CH...
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이종금속 접속부식 ^ Corrosion of dissimilar metal connections ^ 異種金属 接触腐食 다른 두 종류이상의 금속이 접촉하고 있는 경우, 그 표면이 수용액 (고인 빗물 등) ...