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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34137회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 불순물들이 크롬부착량 및 표면외관에 미치는 영향을 알아보고 이들의 적정 관리범위를 찾아내는 연구
  • 비치환 또는 치환 파라알킬 벤젠설폰산, 낮은 전류 밀도에서 우수한 도금을 제공할 수 있는 하나 이상의 산, 하나 이상의 첨가제, 주석원 및 물을 포함하는 주석으로 표면을...
  • 반도체 제조공정에서 첨단 소자 설계채택과 구리/저유전절연막의 통합이 진행되면서 호환가능한 새로운 세정화학액의 필요
  • 졸겔법은 무기 재료의 합성법이지만, 유기 합성에 가까운 공정을 취하고 있다. 따라서, 유기 물질과의 하이브리드 화가 가능하며 분자 수준의 구조를 제어 할 수 있다. 졸겔...
  • 구리의 변색방지 변색 방지 조성예 4 g/L 벤조트리아졸 1.5 g/L 벤조익산 100 ml 에탄올 (95 %) 온도 50~60 ℃ 에 5~10 분간 침지 처리 후 70~80 ℃ 에서 온풍 건조한다. 참고...