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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Fe-36 wt.% Ni (Invar 합금) 의 펄스전류 전착을 수행하여 전착 피막의 미세구조에 대한 사카린의 영향을 조사했다. 전해액에 사카린이 없는 전착은 전착과정에서 발생하는 ...
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무세정의 입장에서 프린트배선판의 실장방법, 부자재, 세정도평가, 신뢰성평가등에 관하여 설명
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접촉재료용 은구리합금도금의 특성을 조사하였다.
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부식억제제라고 생각되는 아크릴산, 메타아크릴산, 마레인산등의 단독중합체와 공중합체를 여러가지로 합성하여, 각각의 부식억제능에 관하여 검토
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DeCuRate™ AM is a bright acid copper plating process for decorative applications. DeCuRate™ AM is a dyed process. Mirror bright deposits within a short plating t...