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티타늄표면착색 0건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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본 발명은 도금된 층에서 도금속도 및 보다 큰 도금 결정크기와 같은 효과를 유지하면서 고농도의 탈륨 또는 납화합물에서 금 Au 을 침전시키지 않는 무전해금 도금액을 제...
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벨기에의 M. Pourbaix는 1940년대 부식의 열역학적 측면을 조사하기 위해 Eh-pH 다이어그램을 제안하였니다. 그 후 이 전위-상 다이어그램은 분석 화학뿐만 아니라 습식 야...
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염화팔라듐 PdCl은 무전해도금 강판 스파이크의 높은 질적 화학로드, 위 과정의 분해 실제 긍정적 인 변화 테스트 저널딩 적당한 속도를 가속, 실험 연구 소규모 다중 네트...
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이소노티네이트 자기조립 단층 (SAM) 은 이소노티닌산(iNA) 을 사용하여 알루미나 표면에 제조하였다. 기능화된 층(iNA-A)은 히드라진의 무전해 석출에 의한 구리 피막 (Cu-...
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주석-은 Sn-Ag 전해도금시 도금욕의 Ag 이온의 농도, 전류밀도, 펄스주기, 첨가제등의 인자들이 납땜의 조성과 표면형상에 미치는 영향에 관하여 연구하였다.