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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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주석 화합물,은 화합물 및 피로인 화합물과 요오드 화합물을 포함하는 착화제를 포함하는 주석-은 Sn-Ag 합금도금 용액이다. 주석-은 합금층 구성은 시안화물과 같은 유해한...
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프린트 배선판 제조공전의 패턴 구리도금이나 회로형성후의 각종 도금전의 구리표면의 유지분, 지문, 산화물등의 오염의 제거에 효과적이며, 다음 공정의 소프트에칭과의 조...
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니켈-몰리브덴-철 합금은 산성욕에서 내식성이있는 것으로 알려져 있다. 몰리브덴의 존재는 특정 이온이 있는 경우 패부동태 동작에 영향을 준다. 전착 Ni-Mo-Fe 시스템은 ...
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스폰지 소재의 도금 ^ Plating On Spunge 1. [에칭] NaOH 80~100 g/l, 80 ℃ 수세 - 2단 샤워수세, 알칼리 제거 2. 중화 HCl 20~30 % (20 %), 상온 수세 - 2단 수세 (산성화)...
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