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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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연경면에 구리도금을 할때 밀착력을 정량적으로 측정하여, 박리면은 통상 구리적색으로, 도금된 동막의 경도를 표시하고, Cu-Fe 간의 밀착강도는 박리없이 측정하는것을 연구
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무전해 니켈 도금과 전기 니켈 도금의 특성을 알고 싶습니다. 첨부자료를 참조하세요
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연구의 목적은 낮은 전류 밀도 (0.1 - 0.5 A dm-2) 에서 피로인산염 전해질로부터 Sb 함량이 높은 Cu-Sb 도금의 전착을 조사하였다. 전류 밀도가 0.1 에서 0.3 A dm-2 로 증...
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황산구리 도금욕에 분산제로서 콜로이달 실리카를 첨가시키는 분산도금법과 구리 전해석출 전, 스퍼터링 방법으로 Au Pre-Coating 하여 음극에 석출하는 전해 구리석출물의 ...