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불화망간 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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무전해니켈 (EN) 도금방법은 다양한 응용분야에서 금속표면 처리에서 계속해서 인정을 받고 있다. EN 도금은 최첨단 멀티칩 모듈 전자패키지에 이르기까지 사무장비 스페이...
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전착 니켈 -철 -텅스텐 -황 Ni-Fe-W-S 나노 결정 박막은 40 ℃ 의 욕온도의 구연산소다욕에서 준비하였다. 전착박막의 어닐링은 200 ℃ 온도에서 1 시간 동안 수행되었다. XRD...
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바람직한 공융 조성과 도금조의 안정화를 위해 PEG 의 첨가가 필요하다. 전기화학적 특성화는 분자량이 4,000 인 PEG 가 가장 강력한 억제거동을 나타냄을 입증했다. 반대로...
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히이프-25 프로세스는 불화물이 들어있지 않으면서도26%의 높은 전류 효율로 도금을 할 수 있다. 그리고, 도금이 되지 않는 저전류 부분에도 부식이 되지 않는다.
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각종금속을 함유한 산용액에서 이온교환수지로 유리산과 금속염을 분리하는 방법의 소개와, 유리산의 회수에는 물이 사용되는 경제적인 크린 방법을 소개