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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 치환도금 ^ Displacement Plating 용액중의 한 금속이 다른 금속과 화학적인 교체 반응을 일으켜 전기적으로 귀(貴)한 금속이 용액중의 비(卑)한 금속과 교체하여 표면에 피...
  • 스테인리스강의 전기화학적 착색에 대한 연구를 검토하였으며, 스테인리스 강의 전기화학적 착색과정을 분석하고 비교하였다. 전해욕에 여러 크롬함량에 따라 착색방법은 높...
  • 본 발명은 도금속도를 제어할수 있고 반도체 특성에 크게 영향을 미치지 않고 작업자의 건강에 문제가되지 않는 무전해 도금액 및 무전해 도금 공정에 따른 배선 형성 방법...
  • 피트방지제 · Anti-Pit agent 도금욕에서 액의 [표면장력]을 낮출 목적으로 사용되는 보조제의 하나로, [핀홀]ㆍ[피트] 등의 방지 목적으로 이용된다. 참고 [니켈도금] [구...
  • 배럴내의 도금액 농도안정 보전을 위하여 배럴도금용 욕조성에 관한 적합한 장치를 고찰