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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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마이크로 크랙 경질크롬도금의 공전 변수와 피막 크랙의 밀도 깊이 길이에 따른 첨가제의 효과를 연구하였다. 자체 개발된 ND-331 마이크로 크랙 크롬도금을 3D 현미경 ...
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황산, 과산화수소, 규산염 및 하나의 양이온성 트리아릴메탄 염료로 구성된 무독성 용액으로 처리하여 아연도금 표면과 같은 금속표면에 향상된 색상, 광택 및 내식성을 부...
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ATMP (아민트리메틸렌포스폰산) + BTA + SO4 가 첨가된 용액중에 구리의 공식발생에 미치는 Ca 경도의 영향을 조사
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도금폐수에 주로 함유되어 있는 아연을 제거할 목적으로 분말활성탄 흡착 공정과 정밀여과막 분리공정을 접합한 혼성공정을 이용하였다. 아연은 분말활성탄으로 흡착시켰으...
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환경부하 물질 인 Pb 를 줄이기 위해 현재 자동차 연료 탱크 용 Pb-8 % Sn 도금 강판 (회전 시트)에 대체 할 수있는 새로운 Sn-Zn 도금 강판의 개발을 검토했다. 용융 플럭...