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화학연마 19건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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온화한 환경 (5 wt % NaCl, 303K) 중에 무전해 Ni-Co, Ni-Cu 합금도금 피막의 내식성 및 방식성에 관하여 검토하였다. 그러나 Ni-Fe 합금도금피막이 연자성 피막으로서 연구...
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아연-주석 합금도금의 특성과 장단점 용도 피막특성 재성질 등 DIPSOL SZ 240(정지욕)/242(회전욕)의 관리에 관한 기술자료
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새로운 검색방법의 하나로 초임계전류중의 아닐분석방법을 검토
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유기 보호 피막이 구리표면에 단단히 부착되어야 한다. 따라서, 광택 도금보다 무광택 구리층이 선호된다. 본 발명에 따른 욕은 구리의 무광층을 도금하는 역할을 하며, 적...
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불산 HF - 불화암모늄 NH4F 완충액에 염화구리 CuCl2 - 질산 HNO3 화학을 사용하는 산성 무전해구리 Cu 도금방법을 개발했다. 질산의 도움으로 Cu 시드 층을 삽입하지 않고...