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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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전자부품 및 통신장비 부품 그리고 휴대용 전자기기에 경량의 마그네슘 합금의 적용이 가능하도록 방식 피막중, 6가크롬을 함유하지 않고 내식성, 도장 밀착성 및 기능성을 ...
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디메틸설폰 - 염화알루미늄 AlCl3 욕 1. 디메틸설폰 (DMSO2) 2. 취급이 쉽다 3. 저 코스트 - 비교적 저렴한 용매(특히 이온액체와 비교하여)
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니켈이온 공급원, 유효량의 티오우레아, 유효량의 사카린, 차아인산염 이온, 하나이상의 킬레이트제, 선택적 기타첨가제를 포함한 무전해니켈도금조 및 이를 사용하여 소재...
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PCB 도금 공정용 약품 ^ Chemicals for PCB Process Development (약품명 → 관리항목) Na2CO3 → pH, Sodium carbonate, resist K2CO3 → pH, Potassium carbonate Soft Etchi...
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첨부자료 참조