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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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새로 생성된 구리 마이크로 파우더 표면 화학 은 Ag 도금은 스캐닝 전자거울, X선회절 미터, 동적 광산란 입자크기 테스터 및 열중량 계수를 사용하여 특성화 및 성능시험, ...
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본 발명은 적어도 하나의 욕 용해성 주석염, 적어도 하나의 욕 용해성 아연염 및 우레일렌에서 선택된 4차 암모늄 중합체를 포함하는 주석-아연 합금의 전착용 수성도금욕에...
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전해에 의한 시안화물의 처리에 대하여 설명 [시안廢液 電解處理]
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일반 평판 전극 및 트렌치 만에 전극을 갖는 패턴 전극을 이용한 도금 첨가제의 촉진 효과에 대해 검토했다. 패턴 전극의 경우 Cl- + PEG + JGB 대해 SPS를 첨가 한 Cl- + P...
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스루홀 도금과 비아 필링 도금은 인쇄 배선판의 제조와 다양한 분야에 적용되는 기술을 위한 중요하고 필수적인 공정이다. 인쇄배선판용 산성동도금첨가제 개발을 일찍 시작...