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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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Nanoplate 3200 is a proprietary acid copper electrochemistry uniquely formulated for high-volume manufacturing. This chemistry has been designed for the 65 and 4...
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금속 전극에 사용되는 고 다공성폼 금속재료용 전도성 폼이 우수한 기판을 얻기 위해 기공 크기가 0.3 mm 인 미세 다공성 폴리우레탄 폼의 무전해구리 도금기술을 조사했다....
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전자파 차폐를 위한 새로운 섬유 복합재료의 형성 원리와 특성을 제시하였다. 복합섬유는 무전해도금 기술을 사용하여 섬유의 표면과 부피에 형성된 유기계와 금속입자...
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환원제 · Reducing Agent 환원제는 물질의 종류에 따라 환원제 자신이 산화되면서 다른 물질에 대하여 환원성질이 큰 물질을 말하며, 반대적 특성을 가진 물질을 [산화제]라...