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피막자성 3건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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무전해니켈도금용액에 사용되는 주요 착화제에 따라 도금액의 온도와 pH를 변화시켜 석출속도및 금속표면에 석출되는 인 석출량과 표면저항 등 도금피막의 특성을 분석...
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부품의 표면처리는 내식성, 전기전도성, 접촉저항 및 납땜성 등의 특성이 뛰어난 금 Au 전기도금이 사용되어 왔다. 하지만 부품 비용의 감소 및 미세하고 복잡한 형상의 부...
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주석도금의 초기단계에 대한 에톡시레이트 나프톨설폰산 (ENSA) 의 영향을 페놀설폰산을 지지 전해질로 포함하는 산성주석 황산액에서, 전기화학 석영 크리스탈 마이크...
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이 강의는 AESF 에서 스폰서한 강의 시리즈 전기도금과 표면 처리의 개요 중 Lesson 6 이다. 이 과의 목적은 전기도금에 적용되는 것으로써의 전기화학의 주제를 소개하는 ...
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CUPROSTAR LP-1 은 미세결정성, 사틴 및 연성 도금을 생성하는 산성 구리 도금이다. 신뢰성이 높은 PWB의 스루홀 도금을 위해 특별히 제작된 산성 구리도금은 저농도에서 매...