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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3210회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 니켈-인-탄화규소 NI-P-nano SiC 무전해복합도금에서 음이온 양이온 비인온 계면활성제의 효과를 연구하였고, 적합한 계면활성제를 측정하였으며, (Ni-p) -nano(SiC...
  • CVD
    CVD · Chemical Vapor Deposite CVD 는 가스상의 Precursor 의 성분을 반응로에 장입시켜 고체의 기지에서 고체와 화학반응을 일어나게 하여 증착시키는 방법으로, (이때 불...
  • 최근의 일렉트로닉스 단결정재료의 주역인 실리콘웨이퍼의 화학적 기계연마 기술과 요구되는 품질에 관하여 간단한 소개와 현황의 기술적과제에 관하여 설명
  • 쉐라다이징 ㆍ Sheradizing 아연을 금속표면 내부로 침투 확산하여 아연-철 합금층의 내식성 피막을 만드는 방법으로, 1910 년경 Sherad-Cowper-Coles 에 의하여 개발되었다...
  • 내식성이 높은 코발트도금을 얻기 위해 구연산염 전기도금조에 Va 그룹 반금속 이온을 첨가하여 도금막의 조성, 외관 및 내식성을 실험하였다. 도금액에 합금도금된 반금속...