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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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유기 첨가제인 3-아미노 -5-메르캅토 -1.2.4-티아졸 (AMTA) 이 욕안정성, 증착속도, 반응활성화 에너지 및 산성 무전해니켈도금에서 Ni-P 도금조성에 미치는 영향을 조...
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구리 도금 첨가제, 특히 억제제로서 사용되고 있는 수용성 고분자와 계면 활성제를 대상으로 하여, 전기 화학 에너지 소산 측정 기능 부착 수정 진동자 미소 천칭법 (E-QCM-...
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금 Au 도금에서의 펄스도금법의 적용에 관한 연구보고로 외국 문헌의 낸용을 소개
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분석 · Analysis [도금액분석|도금액 분석] 광택도금연구에 이용되고 있는 전기화학분석법, 금속표면기술 34권 8호 참고 [시약등급] [지시약] [수질분석] [폐수분석] [기초...
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양극산화 처리는 주로 ① 양극산화 조, ② 염색 조, ③ 밀봉(실링) 조로 이루어져 있으며, 알루미늄과 거의 동일한 공정을 걸쳐 있다. 양극 산화막 처리시간에 의해 막두께...