검색글
구리회수 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
-
복합도금에 초진공교반기술의 적용가능성을 검토하기 위하여 초진동교반 공정조건에 따른 Ni-SiC 도금층을 제조하여, SiC 입자의 입도, 교반속도등이 Ni 도금층내의SiC ...
-
인의 함유량이 다른 Ni-P 도금막의 구조를, 초박절판법으로 제작한 Ni-P 도금막/소지 Cu 종단면절판의 고분해능 투과 전자현미경 관찰로, 인함유량의 증가에 따른 구조의 변...
-
주석-납 합금도금의 납땜 퍼짐성이 우수한 주석-납 합금도금만이 자기촉매형의 무전해도금에 의한, 아루미나 소재표면에 석출한다고 볼수 있다.
-
LSI의 고집적화 다양화에 반하여 범프라 부르는 돌기형전극에 의한 칩과 외부회로를 접속하고 았어, 전기도금 및 무전해도금법에 의한 마이크로범프 형성에 관하여 설명
-
주석-납 합금은 우수한 납땜성과 위스커 저항으로 인해 전자산업에서 널리 사용된다. 그러나 전세계 각국은 전자제품에 납사용을 제한하는 엄격한 규제를 지속적으로 공포하...