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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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환원제로서 디메틸아민 보란(DMAB)을 사용하여 금에 구리를 무전해 도금하는 동역학 연구를 하였다. 두개의 반쪽 반응이 물리적으로 분리된 갈바니 전지 설정과 비교하...
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구리도금욕중의 첨가제를 억제함에 따라 써브미크론 오다의 ULSI 배선형성의 가능성에 관하여 검토
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프린트 배선판의 응용을 중심으로하여, 무전해 구리도금의 개요와 금후의 과제를 설명
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순수한 아연 및 아말감화된 시료의 아노드 분극거동에 있어서 KOH농도, 온도의 영향을 전위주사도를 기반으로하여 검토하고, 알칼리 용액중의 아연의 아노드 용해기구를 밝...
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불화물 활성화, 무전해니켈 도금, 부동태 및 열처리 순서를 사용하여 마그네슘 합금에 무전해니켈 도금하는 공정은 항공우주 응용분야에 최적화 되었다. 이 공정은 좁은 구...