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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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한 번의 실행으로 단일조에서 전착을 사용하여 바이너리 구리-주석 Cu-Sn 합금의 조합 라이브러리를 생성했다. 전자마이크로프로브 및 X-선회절 연구를 사용하여 평균 화학...
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수용성 구리염, 환원제, 착화제, 도금석출 억제제로서 폴리에틸렌 글리콜, 폴리프로필렌 글리콜 또는 에틸렌글리콜-프로필렌글리콜 공중합체 및 도금석출 촉진제로서 8-하이...
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글리신-구연산 조합은 니켈과의 복합체를 생성하고 도금용액을 안정적으로 만든다.이 글리신-구연산 액을 사용하여 도금 조건, 도금속도, 도금액 수명 및 도금 피막의 인함...
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비스 -3-설포프로필 -디설파이드 (SPS) 와 염화물 이온을 포함하는 산성 황산구리도금액의 구리 전착에 대한 분자량이 다른 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 의 효과를 조사하였...
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이 가이드는 전착금속의 우수한 밀착력을 얻기 위해 금속표면을 세척하는 과정을 설명 하였다. 금속을 전기도금하는데 필요한 청정도는 대부분의 다른 마감재 보다 크다. 열...