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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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평골성이 높은 세라믹 기판(사파이어 연마기판)에 관하여, 기판표면의 촉매 석출 형태를 변화하여, 기판의 에칭을 하고, 무전해 Ni-P 도금막의 밀착성을 향상하는 목적
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분산된 붕소 입자를 함유한 도금욕에서 니켈을 전기도금하여 니켈-붕소 복합 피막을 얻을 수 있음이 나타냈다. 300 °C 로 가열된 이 도금은 Ni-Ni3B 복합재를 형성하며 400 ...
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자기연마에 관하여 원리와 최긴의 응용예를 소개
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전기도금 과정에서 음극에 금속을 석출시켜 도금 피막을 형성한다. 그 반응이 일어나는 양극은 가용성과 불용성으로 대별할수 있다. 가용성 양극을 사용하면 음극에서 석출 ...
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Cr3+, Cr6+ 및 PO43-로 구성 코팅된 크롬 산염의 경우 열분석에 대한 반응거동과 실제 건조 공정중 건조온도가, 내식성 및 크롬 고정 속도에 물리적 특성과 관련이있는 것으...