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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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패키지 또는 카드기판등을 포함한 프리트기판에 관하여, 제조공정의 특징과 기판에 요구사양을 고려한 도금막의 요구품질과 그 평가방법에 관한 소개
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듈도금 · Dull Nickel Plating 미국 Udylite 사의 [마이크로포러스니켈도금|마이크로 포러스 니켈도금]-크롬 도금의 상표명 이다. (Dur Nickel Platingㆍ듈도금) [듈니켈도...
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비시안 아황산 및 티오황산 금도금욕에서 조정 가능한 매개변수 중에서 pH 를 가장 영향력있는 매개변수로 선택하고 침지 금 Au 도금 공정에 미치는 영향을 조사했다. ...
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염산 및 기타 산의 매우 빠른 반응 속도는 여러 응용 분야에서 효과를 제한할 수 있다. HCl 을 포함한 모든 기존 산과 유기산은 유정 또는 소재에서 산에 민감한 물질과 접...
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1.25 ~1.55 % w/w 철, 1~2 ppm 지르코늄 및 97.7~98.2 % 금 Au 을 함유하고, NIHS 스케일로 3N 이하의 담황색을 띠는, 코발트, 카드뮴 및 니켈 비함유 전착을 제공한다