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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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질산을 사용한 산세척의 억제제를 사용이 최근에 시작되었다. 2M 질산 용액에서 구리 부식에 대한 TBNBI 억제 효과는 온도 (25~40 °C) 및 억제제 농도 범위 10-4~5.10-3 M ...
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구리(II) 이온과 3-mercapto1-propane sulphonate sodium salt (MPSA) 사이의 화학 반응에 의해 생성된 고분자 구리 전착물의 형성 및 특성을 연구하였다. 이 복합체의 형성...
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커넥터의 도금 주석피막이 요하는 것은 위스커 특성, 납땜 퍼짐성, 접촉저항 등을 중심으로 설명
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펄스 도금의 전극 반응의 여러 사건에 대해서는 많은 연구에 의해 밝혀지고 있으며, 일반적 이해도 증진할수 있지만, 실용상은 설정이 어렵다는 직류에 비해 여러 가지 제약...
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에폭시 기판의 광택 구리 도금을 글리신을 안정제로 사용하여 성공적으로 생산하였다. 도금액은 천연 폴리하이드록실 화합물 소르비톨과 함께 환경적으로 안전한 생분해성 ...