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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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반도체 디바이스의 금속공정 중 구리의 무전해도금에 관한 연구로서 티타늄-질소 TiN 박막을 팔러듐 활성화로 표면활성화를 시킨후 그 위에 구리를 무전해도금으로 도금...
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헐셀 캐소드에 2차전류 분포를 전도지와 마이크로 컴퓨터를 조합하는 측정법으로, 분극의 영향을 간단히 예상할수 있는 방법
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이 가이드는 탈지 및 컨디셔닝 트리트먼트를 다룬다. 금속 전착 전에 사용되는 침지 전착 / 스트라이크 절차는 전착 또는 자가 촉매 화학적 환원에 의해 후속적으로 알루미...
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아연 다이캐스트의 시안화물 용액에서 도금된 구리피막의 부식 가능성과 형태는 두 번째 구리도금을 위해 산업에서 사용되는 것과 유사한 산성용액을 연구하였다. 부식전위...
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