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디메틸하이단토인 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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Si 반도체 디바이스의 다층배선형서에, 습식법에 의한 구리도금기술의 적용이 주목되고 있다. LSI 구리 배선형성을 위한 대로운 대응 프로세스이 설계 및 표면처리공업의 파...
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계측된 샘플욕의 형태가, 프로세스 억제의 관점에서 정상으로 도금이 가능한 범위에 속하거나, 아니면 염화물 이온농도의 저하나 오염물질 소위 2차적으로 생성된 서프레서...
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좁은 트렌치를 채우는 것으로 알려진 도금조의 구리 전착을 회전 디스크 전극, 임피던스 측정으로 연구 하였다. 이 액의 화학에는 황산, 황산구리 및 염화물 이온, 억제제로...
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과산화수소와 황산을 소프트에칭제의 기본 조성으로 하여 부식억제, 계면활성제, 안정제를 첨가하여 각각의 첨가제가 에칭 속도 및 표면조도 형성에 미치는 영향을 분석...