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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3215회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 다양한 조건으로 전기도금된 주석도금에서 위스커의 성장을 연구했다. 도금조건은 욕조성, 도금두께, 전류밀도, 구리 하지도금 및 주석도금후 어닐링이었다. 광택도...
  • 저전류부의 광택이 우수하고 소모량이 적어 경제적인 바렐용 니켈 광택제이다. 황동 구리 아연다이캐스팅 소재에 적합한 광택제로 구리와 아연 불순물에 둔감하다.
  • 전기접덤, 커넥터용 부품등의 도금이 요구하는 품질, 성능특성, 신뢰성등에 관하여 소개
  • 전류밀도를 변화할때 또는 음극을 회전할때 음극과 도금액과의 상대속도를 변화할 때의 입자 함유량의 변화에 관하여 주사전자 현미경을 이용한 관찰
  • 마그네슘 표면처리 ^ Magnesium Finishing 부식반응 국부 아노드 산화 부식반응 Mg ⇒ Mg2+ + 2e …1) 국부 캐소드 환원반응 2H+ + 2e ⇒ H2 …2) 2H2O + 2e ⇒ H2 +2OH …3) 1)과...