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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37132회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • Cu 230 은 인쇄 회로 기판 스루홀용 산성구리욕 첨가제이다. 산성 구리 Cu 230 공정으로 생산된 전착물은 단일 첨가제 시스템의 미세 입자 등축성, 고순도, 연성 구리 석출...
  • 주석이 용기 소재로서 사용되기 시작한 것은 기원전 메소포타미아 시대의 청동기 고대 문화 시대 부터이며, 철의 표면 부식을 방지하기 위해 사용된 것은 14세기 보헤미아(...
  • 백금족 금속은 매우 귀한 특성을 갖고 있으며 결과적으로 전착 공정 개발에 특별한 문제, 특히 금속의 용해성 형태를 확립하는 데 어려움이 있다. 추가로 선호되는 것은 백...
  • A3 강의 표면에 Ni-P / Ni-Mo-P 도금을 바닥층으로 하고 표면층으로 Ni-Mo-P 도금을 한 이중층 피막을 준비하였다. 단층 Ni-P 도금 및 Ni-P / Ni-Mo-P 이층 도금의 결합력, ...
  • 금속주석입자, 도금액 및 산소함유 기체와의 3상혼합접촉을 실시하는 금속주석입자의 고정층 또는 충전층을 형성시켜 3상혼합접촉층 중에서 주석입자의 화학적 용해에 의해 ...