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김용환 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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에칭프리로 유리위에 핀홀이 없는 무전해니켈 박막을 형성하여 포토마스크의 제작 가능성을 검토
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M · 2-mercapto-benzimidazole C7H6N2S = 150.2 g/㏖ CAS : 583-39-1 성상 : 백색 결정 순도 : > 95 % 물과 황산에 용해되지 않으며 알칼리에 용해 M 은 산성 구리도금의 넓...
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펄스전류와 상업적으로 제조된 첨가제를 결합하여 Via hole 충진특성 및 이에따른 구리 박막의 특성에 대한 연구
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구리는 전기 및 열전도 특성과 전기도금 가능성으로 인해 많은 전자장치와 PCB 및 반도체 제조에 사용된다. 특히 전해구리는 PCB 및 IC 패키지 기판의 고밀도 상호연결 (HDI...
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최근 포토리소그라피를 이용한 에폭시판 상에 금속 패턴을 전사하는 방법을 볼수 있으며, 이 프린트 배선판의 제작에 적용하는 방법을 제안