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부탄디아민 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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나노미터 사이즈의 Nb 금속미립자와 Ti 금속입자를 이용한 무전해 Ni-P 반응성 분산도금을 중심으로 합금화 및 열처리의 거동에 관하여 보고
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전극표면 근접의 3가크롬 이온 농도를 전류밀도, 도금액의 에칭시간, 회전 디스크 전극장치의 회전속도로 부터 추정하여, 크롬도금의 석출형태와의 관계를 조사
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기존의 경질크롬 전기도금 시설 (대형 및 소형)은 규정 (아직 확립되지 않음) 발효일로부터 1년 이내에 새로운 표준을 준수해야 한다. 신규시설은 시작시 몰입적으로 준수해...
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구리의 무전해도금은 높은 선택성, 매우 얇은 시드층의 사용에 우수한 스텝커버리지, 우수한 트렌치 충전용량 및 웨이퍼의 전기적접촉에 대한 필요가 없기 때문에 구리 리트...