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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17645회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 흑색처리 프로세는와 종래 도금욕에 첨가제를 가한 도금표면의 거칠기 기술을 조합한 솔라시스템의 열흡수 판넬이나 방열부품으로 사용되고 있는 흑색크롬 도금과 동등의 광...
  • 특징 각종 몰드와 전주금형인 설파민산욕 첨가제로 석출물의 연성이 좋은제품을 고속생산가능 합니다. 응력이 낮아 유연한 니켈피막을 만들수 있습니다. 높은전류밀도에서 ...
  • 최근 몇년 동안 크롬도금은 불규칙한 형상의 제품의 구석에 크롬도금이 매우 어렵다는 사실에도 불구하고 광범위하게 사용되었다. 일반적인 원리는 도금에 사용되는 크롬산...
  • 서로 다른 도금방법의 상대적인 장점과 자기촉매 금도금을 위한 새로운 유형의 전해질에 대해 설명 하였다. 이도금액의 화학 시스템은 긴 수명 및 높은 금속회전율과 결합된...
  • 불소 F, 염소 Cl, 브롬 Br, 요드 I, 비소 As, 안티몬 Sb, 비스무스 Bi, 니켈 Ni, 아연 Zn, 철 Fe, 은 Ag, 텔륨 Te, 셀륨 Se, 납 Pb 및 유황 S 의 저농도 (0~100 mg L-1) 가 ...