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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 38134회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 마이크로크랙크롬도금도 내식을 증가하기 위한 도금의 한 종류로, 미세하고 많은 크랙이 있는 크롬도금을 하는 방법으로 유럽을 중심으로 사용되어 왔다.
  • 절연성이 낮고 토크성에 문제가없는 우수한 광택과 높은 내식성을 갖는 3가 크로메이트 피막을 얻을수 있다. 3가 크로메이트 피막용 마감재 조성물 및 3가 크로메이트 피막...
  • PCB 표면처리는 SMT 시에 동박이 산화하는 것을 막고, 부품 실장성 및 납땜성을 좋게 하는 PCB 제조 공정이다. 이번 호에서는 금 Au 도금의 프로세스 및 불량유형과 대책등...
  • 비정질합금의 광범위한 공업적 응용에 관하여 설명하고, II-VI족 화합물반도체 도금을 이용한 태양전지 디바이스의 성능에 관한 설명
  • 전해콘덴서의 제조와 내식성재료 및 전극재료의 개발과 관련하여 Al, Ta와 같은 금속의 산화에 대해 많은 연구가 수행되었다. 양극산화에 의해 금속표면에 형성된 양극...