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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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객관적으로 크롬, 낮은 불소 및 안정적인 마그네슘 합금 없이 직접 화학니켈 도금공정을 개발하였다. SEM, EDX 및 침지 실험, 동적 잠재적 편광 곡선, 조정 테스트 및 기타 ...
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은배합 금속성분의 고체를 도금하고자 하는 세라믹 모재 표면에 바른 후 세라믹 모재를 유전체 상수의 탄젠트각이 높은(0.08∼1.0) 유전체 상간에 개재시킨 후 고주파의 전기...
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각종 프라스틱 기판을 AHA 처리할때의 표면개질 및 그 위에 형성된 질화규소 SiNx 막의 밀착성과 막질의 효과에 관한 보고
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전자 장치용 적층 구조체는 구리박을 갖는 프린트회로 기판과, 주석 또는 은 Ag 으로 이루어지고 프린트 회로 기판상에 형성된 언더코트 도금층과, 무전해도금에 의해 언더...