검색글
수지전처리 0건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
니켈전착에 적합한 새로운 유형의 전기도금조가 개발되었다. 구연욕에서 착화제와 완충제로 사용되었다. 구연산나트륨과 붕산 사이의 완충능력을 비교했다. 효과는 욕조성, ...
-
ZINCASLOT ZA 1020 SLOTANIT OT 101 / 1 / 601 / SLOTOCYN 10
-
아연 다이캐스팅용 전 극성(+,-) 전해탈지제로 기타 금속에도 사용가능 한 비 인산염 탈지제이다. 약 알칼리로 소재의 침식이 없으며, 사용 전류범위가 넓어 자동공정에 적...
-
흑연 (Cg) 및/또는 탄화규소 (SiC) 입자가 있는 구리 복합 피막은 무전해 도금을 하였다. 얻어진 피막 두께는 약 ±5 ㎛ 였다. Cu, Cu2O, Cu3P, Cu3Si, SiC 및 Cg 와 같은 상...
-