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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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두께 루테늄 전석방법으로 펄스전류를 사용하고, 금 Au 을 이용한 상층도금 방법으로 낮은 내부응력과 표면크랙이 없는 도금이 가능
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폴리에틸렌 글리콜, 비스(3-설포프로필)디설파이드 및 염화물(PEG-Cl-SPS)의 조합을 포함하는 황산구리 전해질의 Cu 전착에 대한 분지형 폴리에틸렌이민(PEI) 의 영향을 조...
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연속 전기도금 공정에서 제품생산 기술의 확보를 목적으로 하기 때문에 각종의 도금인자들이 도금의 품질에 미치는 영향, 생산성을 증가 시킬수 있는 도금 기술적 방법 및 ...
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아연 전석과정에 있어서 첨가제의 영향을 상세히 설명하기 위하여, 황산아연욕에 3종류의 폴리마계 및 그 모노마계 합성첨가제 또는 젤라틴의 구성 성분인 8종류의 아민산 ...
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구리-주석 Cu-Sn 2원 합금도금에 관하여 금속간 화합물과 준안정상의 존재에 관하여 보고