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이세광 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전기도금 산업은 소유한 재료 및 부품의 도금, 양극산화(아노다이징), 착색 및 광택 작업을 수행할 수 있는 장비를 갖추었다. 1967년 미국에는 3235개의 독립 도금 공장...
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LIGA 방법을 이용하여 선폭 20~40 μm, 높이 220 μm (아스펙비 최대 10) 의 금속제 마이크로 스프링 제작에 관한 연구
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저전류밀도에서 얻은 로듐 도금은 잘 부착되었으며 경도, 반사도 (밝기) 및 내식성면에서 만족 스러웠다.
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여과기는 도금공정 용액으로부터 고형 미립자를 제거하여, 도금의 품질안정과 향상, 나아가 용액의 노화방지를 주목적으로 한다.
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화학적 복합도금을 이용하여 구리합금 표면에 Ni-P-TiN-Re 무전해 도금을 제조하였으며, NH4ReO4 첨가 및 도금 후 열처리 온도가 무전해 도금의 상 조성, 미세형태, 경도 및...